新施诺技术副总经理路通受邀先进制造业思客会主论坛演讲，分享生产物流智能化升级方案

9月8日，2026全球工业互联网大会先进制造业思客会在沈阳举行。新施诺技术副总经理路通受邀发表《人工智能赋能半导体制造——生产物流的智能化升级》主题演讲，结合半导体AMHS应用场景，分享新施诺在人工智能赋能生产物流方面的实践与思考。

演讲中，路通围绕半导体生产物流智能化升级需求，介绍了新施诺推进AI应用的整体思路。新施诺正依托现有AMHS体系推进相关应用与验证，AI应用建立在稳定的设备基础和持续积累的运行数据之上，通过设备、软件与数据协同，持续提升生产物流智能化水平。他表示，从规则驱动到数据驱动、从设备自动化走向系统智能化，是半导体生产物流下一阶段的重要发展方向。

当前，人工智能正在加快与半导体制造场景融合。对新施诺而言，AI应用的重点仍将落在真实生产需求和实际运行场景中。未来，新施诺将继续围绕半导体AMHS推进人工智能相关技术的验证与应用，进一步提升生产物流智能化能力，推动AI在半导体制造场景中的实际应用。