新施诺亮相CSEAC 2026，发布50kg级PLP专用OHT

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。苏州新施诺半导体设备股份有限公司（以下简称“新施诺”）携新产品参展。

展会期间，新施诺技术副总经理路通出席论坛，在半导体设备平台化与核心部件协同论坛发表”新施诺50kg级PLP专用OHT：破局先进封装物流瓶颈，赋能AI算力规模化释放“主题演讲，并正式发布新施诺50kg级PLP专用OHT。围绕先进封装物流自动化需求，路总重点介绍了PLP OHT在重载搬运、低振高精度运行以及系统协同等方面的研发思路和技术实现。

随着先进封装向更大尺寸、更高集成度发展，板级封装（PLP）产线的载具尺寸不断增大、重量明显增加，对自动物料搬运提出了不同于传统晶圆制造场景的新要求。传统OHT主要面向300mm晶圆盒搬运，而PLP OHT最大负载可达50kg，设备在夹持、升降、防振、安全及整车结构等方面都需要针对重载工况重新设计。

针对这一需求，新施诺从夹持、升降、防振、安全及整车结构等方面开展正向研发，推出50kg级PLP专用OHT。产品最大负载50kg，直线速度最高3.0m/s，定位精度±1mm，满载运行振动≤0.5G，洁净等级达到Class 10，并采用非接触式供电，在提升载荷能力的同时兼顾搬运效率、定位精度和洁净环境运行要求。

除了单机性能，PLP产线对AMHS的要求还体现在多车协同、路径规划以及不同搬运任务之间的系统衔接。新施诺PLP OHT可与常规OHT共用轨道，接入自主研发的调度与控制系统，实现不同载具和搬运任务在统一物流体系下协同运行。目前，该产品已完成Demo Line验证，为后续PLP产线规模化应用及整线AMHS部署奠定了基础。

技术副总经理路通在演讲中表示，随着封装尺寸和载具形态持续变化，先进封装对物料自动搬运提出了新的要求。面向PLP等新型制造场景，新施诺将在12英寸晶圆制造AMHS技术积累的基础上，持续提升重载搬运能力、运行稳定性、调度效率与系统兼容性，进一步拓展AMHS在先进封装领域的应用。